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2020-08-12
金剛石砂輪有必要進(jìn)行修整和鏟除
金剛石砂輪有必要進(jìn)行修整和鏟除
為了能夠包管工件的公役以及磨削過程中的準(zhǔn)確性，金剛石砂輪有必要進(jìn)行修整和鏟除。修整包含整形和修銳，整形是對(duì)砂輪的幾許尺度和同心度的優(yōu)化,而修銳是進(jìn)步砂輪的切削才能，添加磨粒的凸出高度。自銳性好，磨削時(shí)發(fā)熱量小，不易堵塞，減少了磨削時(shí)出現(xiàn)工作燒灼的現(xiàn)象。在鏟除過程中把殘留的切屑從孔隙中鏟除，使該孔隙空間能夠再容屑而得到充分利用。
測(cè)定磨具硬度的方法，較常用的有手錐法、機(jī)械錐法、洛氏硬度計(jì)測(cè)定法和噴砂硬度計(jì)測(cè)定法。磨具的硬度與其動(dòng)態(tài)彈性模量具有對(duì)應(yīng)關(guān)系，這有利于用音頻法測(cè)定磨具的動(dòng)彈性模量來(lái)表示磨具硬度。盡管合成速度較慢約為1~2um/h，但沉積的金剛石薄膜質(zhì)量高，與基體結(jié)合好。在磨削加工中，若被磨工件的材質(zhì)硬度高，一般選用硬度低的磨具；反之，則選用硬度高的磨具。
電阻率及耐腐蝕性
電阻率及耐腐蝕性
表面電阻率是稱量膜層耐蝕性的重要指標(biāo)。類金剛石膜表面電阻高，在腐蝕介質(zhì)中表面出極高的化學(xué)惰性，從而保護(hù)基底金屬免遭外界腐蝕介質(zhì)的溶蝕。DLC的熱穩(wěn)定性一般是氫的釋放相關(guān)的，進(jìn)而導(dǎo)致結(jié)構(gòu)塌陷為更多的sp2鍵網(wǎng)絡(luò)，使材料石墨化。一般含氫的DLC膜電陰率比不含氫的DLC膜的高，這也許是氫穩(wěn)定了sp3鍵的緣故。沉積工藝對(duì)DLC膜遙電陰率有影響，另外離子束能量對(duì)類金剛石膜層電陰率也有較大的影響，隨著離子束能量增加大陰率增大。
沉積金剛石薄膜的機(jī)理至今尚無(wú)定論
沉積金剛石薄膜的機(jī)理至今尚無(wú)定論
磨料磨具中低溫低壓下CVD法沉積金剛石薄膜的機(jī)理至今尚無(wú)定論，仍是今后的研究方向之一。晶體的形成分為兩個(gè)階段，早階段稱為晶體成核階段，第二階段晶體生長(zhǎng)階段。早階段含碳的氣源在合適的工藝參數(shù)下，在沉積基體上形成一定數(shù)量的孤立的金剛石晶核;第二階段，金剛石晶核不斷長(zhǎng)大，并連成一片，覆蓋整個(gè)基體的表面，再沿垂直方向生長(zhǎng)，形成一定厚度的金剛石膜。而數(shù)控刀具用硬質(zhì)合金砂輪僅占可轉(zhuǎn)位刀具用硬質(zhì)合金砂輪的20%左右，此外還有整體硬質(zhì)合金砂輪鉆頭，整體硬質(zhì)合金砂輪小園鋸片，硬質(zhì)合金砂輪微鉆等切削工具。
在早階段主要目的是盡快的在基體表面上形成金剛石晶核，并能有效的控制金剛石的密度，要大限度的提高金剛石的形核密度;在第二階段主要目的是讓已形核的金剛石長(zhǎng)大，并能有效的控制金剛石膜的生長(zhǎng)速度和質(zhì)量。
