磨削幾何參數(shù):
磨削中存在的表征輸入條件參數(shù)有:磨刃幾何參數(shù)、有效磨粒數(shù)、切削厚度、接觸弧長、砂輪當(dāng)量直徑等。由于制成材料特殊,具有磨削力強(qiáng)、耐用性好、軟度好、清晰度亮、光澤度強(qiáng)等特點(diǎn),依靠自己獨(dú)特的性能和特點(diǎn),成為在社會(huì)中的各個(gè)領(lǐng)域使用的理想的石材研磨工具。表征輸出主要參數(shù)有:材料磨除率、砂輪磨耗率、磨削比、比磨削力、功率消耗、表面粗糙度、磨削比能、加工精度及表面完整性等。其中磨刃幾何參數(shù)、有效磨粒數(shù)、切削弧長、磨削比等作為基本磨削參數(shù)。
1、連續(xù)切刃間隔:通常把實(shí)際參加切削的切刃視為有效切削刃,不僅僅和幾何參數(shù)有關(guān),也隨著砂、工、厚的變化而變化。
2、磨粒切入深度:指單顆磨粒切入深度對磨削加工的力和熱有著直接的影響,進(jìn)而影響整個(gè)加工質(zhì)量、砂輪耐用度、磨削效率以及磨削能的消耗。
電鍍金剛石圓鋸片的質(zhì)量問題
由于使用了電鍍復(fù)合片取代金剛石磨料層,所以復(fù)合片上的金剛石就成為鋸切加工的主體。復(fù)合片的質(zhì)量是本工藝制造刀頭的基礎(chǔ),對于刀頭質(zhì)量具有關(guān)鍵作用。復(fù)合片質(zhì)量取決于電鍍時(shí)選用的金剛石質(zhì)量以及電鍍過程的工藝控制。
1)要求電鍍過程能沉積出細(xì)密的胎體材料,并對固化在其中的金剛石有良好的把持力。精磨片的特點(diǎn)由特種合金制成不同規(guī)格的圓形金屬薄片,將其粘貼在各種曲率半徑的凹凸模具上,配合金剛砂溶液完成對相應(yīng)曲率半徑的凹凸透鏡的研磨過程,也可用于玻璃工件的平面研磨。這取決于沉積合金的選擇、電鍍工藝參數(shù)的選擇、上砂工藝等,其中上砂工藝決定了復(fù)合片的金剛石濃度。電鍍制品允許采用較高的磨料濃度,這是其一大優(yōu)勢。本工藝通過鋸切試驗(yàn)確定了含有不同粒度、品級金剛石的復(fù)合片中的金剛石濃度。
2)復(fù)合片與金屬結(jié)合劑的粘結(jié)問題 復(fù)合片與金屬結(jié)合劑之間的粘結(jié)是通過金屬粉末的燒結(jié)來連接的,所以金屬粉末層與復(fù)合片磨料層之間的結(jié)合力是非常重要的,決定了本工藝方法的可行性,并對鋸切加工性能有重要的影響。黑碳化硅的硬度高于剛玉類的任何一種磨料,磨粒菱角鋒利,但韌性低而脆弱,經(jīng)不起韌性大的材料的切削壓力,故適于磨削抗拉強(qiáng)度低的材料或軟材料。研究表明,如果電鍍復(fù)合片時(shí)金剛石埋入深度較深,則金屬與復(fù)合片之間的連接轉(zhuǎn)化為電鍍胎體金屬材料與粉末冶金金屬材料之間的連接,兩者之間的結(jié)合力良好,可以承擔(dān)鋸切時(shí)的載荷。
金剛石軟磨片的清潔護(hù)理與圖案設(shè)計(jì)
現(xiàn)在的研磨石材多種多樣,我們在使用這些多樣的研磨石材時(shí)要注意對其日常清潔護(hù)理,定期清潔有助于它的長期使用。下面我們就來看看金剛石軟磨片的清潔護(hù)理與板巖的圖案設(shè)計(jì)的具體事項(xiàng)。
1.確保使用優(yōu)質(zhì)的密封劑密封板巖地板。密封有助于保持板巖自然的外觀,提高表面下暗光面的的抗污能力等等。
2.清除沙礫。沙礫是造成板巖及表面密封劑或光面磨損的主要原因。在室內(nèi)、室外鋪上除塵墊子有助于防止鞋上的沙礫進(jìn)入房間。
3.定期打掃除塵。保持地板清潔也有助于清除沙礫。
4.及時(shí)清理溢漏。不要讓重污染物如酒、咖啡等長時(shí)間遺留在板巖地板上,要及時(shí)清理。
板巖是一種耐用、天然的材料,它有各種各樣的顏色。板巖也有混合色,這意味著每一塊板巖磚都有幾種不同的色調(diào)混合搭配。比較適合加工的材料包含有:陶瓷、玻璃、石材和腰眼等,主要是進(jìn)行拋光和研磨加工,細(xì)類可以分成:1。采用這些彩色板巖時(shí),你會(huì)發(fā)現(xiàn)沒有完全相似的兩塊板巖磚;而這些微妙的色調(diào)搭配使得石頭變得富有流動(dòng)感。用這種材料制造地板圖案時(shí)板巖的紋理是另一大考慮因素。板巖有許多不同類型的紋理,如研磨:研磨就是用機(jī)器研磨板巖表面直至光滑平整。拋光:拋光使得板巖有稍微的光澤,與拋光大理石類似。